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科技強(qiáng)國之路已經(jīng)刻不容緩，國家對于半導(dǎo)體行業(yè)特別扶持，推出各項福利優(yōu)惠措施。半導(dǎo)體行業(yè)未來前景如何，有哪些方向值得我們關(guān)注的，小編和大家具體講一下。

半導(dǎo)體高景氣度將如何傳導(dǎo)？

半導(dǎo)體芯片漲價背后體現(xiàn)的是行業(yè)景氣，漲價是表象，供需關(guān)系是核心。當(dāng)下行業(yè)景氣度高的是8寸環(huán)節(jié)產(chǎn)品，市場最關(guān)注的是當(dāng)下是拉庫存小周期還是大周期復(fù)蘇的起點？

從需求端看，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣，應(yīng)用推動行業(yè)傾向大周期復(fù)蘇。中國臺灣力積電董事長黃崇仁指出全球邏輯芯片、存儲芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品缺貨情況緊張，代工產(chǎn)能吃緊情況有望延續(xù)未來三至五年時間，半導(dǎo)體景氣度具備可持續(xù)性。應(yīng)用推動主要體現(xiàn)在8寸晶圓上下游的產(chǎn)品上，5G手機(jī)，基站，快充，新能源車，帶動量的增長，同時結(jié)合半導(dǎo)體周期屬性，漲價往往是資本市場最喜聞樂見的議題。重點抓量價齊升的產(chǎn)品公司。對于給予高估值的公司，高增速是必要條件。

從技術(shù)側(cè)看，新技術(shù)驅(qū)動，體現(xiàn)在HPC方面，計算型芯片架構(gòu)走向落地元年，國內(nèi)公司開始有產(chǎn)品得到應(yīng)用，技術(shù)迭代指數(shù)型增長，單點突破開始，S型曲線的斜率增長最快部分。技術(shù)方向上關(guān)注存算一體，相關(guān)類的公司有望給予高估值。

從供給端看，當(dāng)下產(chǎn)能緊缺的瓶頸在封測，封測在可預(yù)期的未來內(nèi)擴(kuò)張速度不如前端制造，造成無論是當(dāng)下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品（主要是12寸）都在封測這端被卡。

景氣度持續(xù)延續(xù)2個季度，會發(fā)生什么情況？邏輯上一定是傳導(dǎo)，傳導(dǎo)向上就是材料和設(shè)備環(huán)節(jié)。材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等（對應(yīng)制造）和基板（對應(yīng)封測），目前硅片還沒有漲價，但在可預(yù)期的半年時間內(nèi)存在漲價彈性。如今8寸緊張程度強(qiáng)于12寸，結(jié)構(gòu)性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價，意味的是可以看2-3年的半導(dǎo)體大周期復(fù)蘇。

封測行業(yè)景氣度高并有望延續(xù)，行業(yè)內(nèi)主要公司業(yè)績上升顯著。根據(jù)SEMI所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測，2017年到2020年的四年間，大陸有26座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個投資計劃占全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資開支最多的地區(qū)。

設(shè)備對應(yīng)的就是擴(kuò)產(chǎn)周期，當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測，國內(nèi)封測在可預(yù)期的未來內(nèi)擴(kuò)張速度不如前端制造，造成無論是當(dāng)下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品（主要是12寸）都在封測這端被卡，未來會發(fā)生封測企業(yè)主動擴(kuò)產(chǎn)+設(shè)計公司買設(shè)備放在封測企業(yè)book產(chǎn)能雙重增量邏輯。

材料具備景氣度向上和國產(chǎn)替代量增雙邏輯

半導(dǎo)體材料的供應(yīng)能力和質(zhì)量直接關(guān)系到我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的形成完善，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化需要擺脫對進(jìn)口產(chǎn)品的嚴(yán)重依賴，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。預(yù)計材料板塊明年會迎來國產(chǎn)替代+下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)采購的戴維斯雙擊機(jī)遇。

國產(chǎn)替代從2019年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設(shè)計領(lǐng)域。對于設(shè)計公司而言，抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現(xiàn)在新上市公司上。設(shè)計領(lǐng)域具備高盈利彈性屬性，2020年Q3設(shè)計板塊的營收合計為230.79億，同比去年同期增長了26.24%，市場上IC設(shè)計公司單季度營收規(guī)模普遍在10億以下，對標(biāo)中國IC設(shè)計2019年3063.5億的市場銷售規(guī)模，國產(chǎn)替代市場前景廣闊。且主要設(shè)計公司供應(yīng)鏈庫存高于季節(jié)性水準(zhǔn)成常態(tài)，預(yù)示下游積極備貨，應(yīng)對市場格局變化。

本輪行業(yè)整體高景氣的原因是產(chǎn)能緊張，漲價起點始于晶圓制造端，景氣度持續(xù)延續(xù)2個季度下，邏輯上會傳導(dǎo)至上游材料。目前我國半導(dǎo)體材料公司正在實現(xiàn)品類突破，國產(chǎn)替代加速。整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)材料具備漲剛需彈性：硅片、光刻膠（對應(yīng)制造端）/基板材料（對應(yīng)封測端）。

材料行業(yè)類比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化，品類突破從0到1是開始，是邊際，是EPS；后續(xù)持續(xù)放量和品類擴(kuò)張是從1到N，是長期，是高壁壘，是高PE，明年品類突破的材料公司有望具備戴維斯雙擊基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體行業(yè)三大投資主線

1、看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動下的 ROE 回升帶來 PB 修復(fù)。制造板塊企業(yè)在 2018 年遭遇寒冬后，2019 年景氣度回暖，下游需求拉動各項指標(biāo)增長。半導(dǎo)體重資產(chǎn)封測/制造行業(yè)內(nèi)主要公司業(yè)績開始回升，看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動下的 ROE 回升帶來 PB 修復(fù)。

2、制造設(shè)備公司的需求結(jié)構(gòu)性變化是短/中/長期邏輯仍然足夠支撐的投資主線。中國制造的產(chǎn)業(yè)趨勢轉(zhuǎn)移未變，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)的資本支出持續(xù)推進(jìn)，大基金二期投資關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展。二期基金更關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動發(fā)展。在投向上，大基金二期重點投向上游設(shè)備與材料、下游應(yīng)用等領(lǐng)域。

3、下游需求全面向好，5G、車用半導(dǎo)體、IoT 和攝像頭帶來新增長點，存儲周期有望迎來拐點。

半導(dǎo)體行業(yè)在未來發(fā)展方向還是挺明朗的，而且這個行業(yè)也在國家重要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)中，這個領(lǐng)域發(fā)展整體來說還是挺不錯的。