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2月7日消息，近日臺積電正式向大批中國芯片設計公司發(fā)出了斷供通知，并對16nm、14nm等先進工藝的使用實施了嚴格限制。這不僅標志著半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的緊張局勢進一步升級，也引發(fā)了業(yè)界對于未來芯片供應格局的擔憂。

根據(jù)臺積電的通知內容，自2025年1月31日起，如果中國的芯片設計公司所生產(chǎn)的16nm、14nm及以下制程的相關產(chǎn)品，未能在美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）白名單中的“approved OSAT”（即獲得批準的封測廠）進行封裝，且臺積電未收到該封裝廠的認證簽署副本，那么這些產(chǎn)品將被臺積電暫停發(fā)貨。

至于是不是臺積電在配合美方于今年1月份公布的最新出口管制禁令就不好說了……

據(jù)了解，BIS公布的最新清單中，獲得批準的IC設計公司共有33家，且均為知名的西方半導體企業(yè)。

而在“approved OSAT”名單中，獲得批準的半導體封裝測試企業(yè)則包括了日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯(lián)電等24家全球領先的封測廠商。這意味著，中國芯片設計公司若想要繼續(xù)獲得臺積電的供貨，就必須將規(guī)定內的芯片轉至這些獲得美國批準的封測廠進行封裝。

這一要求對于許多中國IC設計公司而言，無疑是一個巨大的挑戰(zhàn)。一方面，如果IC設計公司與所需的封測廠此前沒有建立相關合作關系，那么產(chǎn)品交付周期將受到嚴重影響，甚至可能導致項目進度延誤或取消。

另一方面，一些中國IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測試全部外包給指定的封測廠，且在整個生產(chǎn)流程中，IC設計公司本身不能進行任何干預。這無疑是對中國半導體企業(yè)自主創(chuàng)新能力的一次重大考驗。

這并非美國首次針對中國半導體產(chǎn)業(yè)出臺限制措施。早在去年，美方就已經(jīng)多次通過修改出口管制規(guī)則、限制關鍵設備和技術出口等方式，試圖遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而此次臺積電斷供事件的爆發(fā)，更是將這一趨勢推向了一個新的高潮。

就在臺積電斷供消息傳出前不久，美方還宣布推出了一項針對美國制造AI芯片的新管制規(guī)定。根據(jù)這一規(guī)定，美國將對全球各國及地區(qū)根據(jù)其部署的芯片計算能力進行劃分，并分別適用不同的銷售限制。

第一等級包括美國的主要盟友，如德國、荷蘭、日本、韓國和新加坡、印度等18個國家和地區(qū)。這些國家?guī)缀醪皇芟拗频厥褂妹绹鴱S商生產(chǎn)的AI芯片，并可以在其境內自由部署算力。

第二等級則包括除第一梯隊外的絕大多數(shù)國家，這些國家將面臨總算力限制，每個國家在2025年至2027年期間最多可獲得約50000個AI GPU。

第三等級則是中國、俄羅斯、伊朗等被美國實施武器禁運的國家及地區(qū)，這些國家將受到最嚴格的限制，幾乎全面禁止進口美國廠商生產(chǎn)的AI GPU芯片。

這一新規(guī)的出臺，無疑將進一步加劇全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢。對于中國而言，這無疑是一個巨大的挑戰(zhàn)。但其實無論怎么說，正如許多業(yè)內人士所指出的那樣，面對外部壓力和挑戰(zhàn)，中國半導體產(chǎn)業(yè)更應該堅定信心、迎難而上。通過加大研發(fā)投入、提升自主創(chuàng)新能力、加強國際合作與交流等方式，不斷推動半導體產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展。

文章來源：轉自騰訊網(wǎng)